Bulldozer架构针对服务器、桌面和传统的笔记本电脑市场,而Bobcat架构所针对的则是诸如上网本、类似iPAD的平板电脑、随身电脑等超移动领域,它的竞争对手便是Intel发展数代的Atom平台。
Atom实现超低能耗的秘诀就是采用顺序执行引擎,之前VIA在C3系列到C7系列处理器中也广泛使用类似技术,但这种设计让程序指令只能严格按照既有顺序运行,无法充分发挥硬件资源的效率,从而导致性能低下。只是相对于性能,超移动平台对功耗更敏感,Atom平台凭借功耗上的优异表现获得成功,并成为超移动市场的代名词。
Bobcat是AMD第一款针对超移动领域的产品,但它并没有沿用这种顺序执行架构,而是采用乱序执行引擎,集成了两个解码器(即双发射),也就是同时间只能解码两条指令,比K8/K10的3指令发射、Bulldozer的4指令发射都精简了不少,但如果与顺序执行设计相比,Bobcat仍然可以在指令效能方面占据优势。
图8 Bobcat架构示意图,它其实是在K10基础上精简而来。
Bobcat的流水线长度为13级,它拥有1个整数单元和1个浮点单元,并配备了32KB一级缓存和512KB二级缓存,完整支持ISA、SSE1/2/3、SSSE3指令集和虚拟化技术——这些技术指标看起来非常的眼熟,没错,Bobat其实就是K10架构的精简版,它的首要目标同样是低功耗、低成本,再次才考虑性能表现AMD表示,单核心的Bocat功耗指标可降低到1W以下,能够以不到一半的核心面积就获得接近主流处理器的性能,这一点让人们颇为期待。
图9 Ontario APU处理器样品,其尺寸仅相当于一枚硬币大小
Bobcat能否顺利地击败Atom、获得超移动市场的认同,对于这一点我们并不怀疑。毫无疑问,Bocat的性能不太可能比Atom更糟,按照AMD的作风,Bocat更有可能在性能上取胜、但在功耗方面有所逊色,毕竟AMD从未在功耗方面获得优势地位。
Bocat并不会成为一枚单独的X86芯片,它只作为AMD Fusion APU融合处理器的子集。在9月初德国柏林的IFA会议上,AMD Fusion市场总监John Taylor公开展出了第一枚Fusion APU融合加速处理器芯片,标志着Fusion APU时代的到来。
该枚APU处理器代号为“Ontario”,主要面向上网本、嵌入式设备、平板机等超便携设备。Ontario的CPU部分便是前面介绍的Bobcat X86内核,但分为单核心、双核心两个版本,另一部分则是衍生自Radeon HD 5000架构的DX11 GPU——CPU与GPU在逻辑层面上高度整合在一起。Ontario采用没有顶盖的(IHS)的“Socket FT1”封装,它是一种BGA形式、必须焊接在主板上而不会单独出售;芯片本体尺寸只有15×15毫米,核心面积不超过100平方毫米,当前样品的TDP热设计功耗只有9W,未来低可降至5W的级别。
与Atom平台相比,Ontario无疑将在GPU部分占据优势,我们相信它可以轻松完成诸如1080P硬件加速这样的任务,图形能力方面,应付各种小游戏不在话下,这就会给Atom平台带来不小的压力。
除Ontario以外,AMD还计划发布代号“Zacate”的高性能版APU处理器,它主要面向入门级台式机、超轻薄笔记本、一体机等等,热设计功耗单核心18W、双核心25W,同样也采用BGA封装。CPU内核能还是继续采用Bocat。在IFA会议上,AMD展出一套基于“Zacate”平台的演示系统,该系统可以流畅地硬解全高清视频和《City of Heroes》游戏,顺利开启IE9硬件加速,而相当值得称道的是它的功耗表现:运行3D游戏或者蓝光高清视频几分钟后,在简单散热器辅助下CPU的温度只有25℃~30℃,仅仅比环境温度高出几度。
在并购ATI四年之后,AMD终于完美地掌控CPU资源和图形资源,成为唯一一家拥有全平台的半导体厂商。现在,ATI的品牌也终告淡出,GPU统一到AMD的旗帜下,这无疑将进一步加强AMD的品牌影响力。
如你所见,虽然NVIDIA Fermi在图形领域来势汹汹,并且成为通用计算的绝对主导,但AMD Radeon HD 5000系列凭借出色的性能和价格优势早已在PC领域建立主导地位,并且AMD将在年内推出代号“Southern Islands”的新一代改良型GPU产品。
NVIDIA当然不怎么畏惧AMD的新产品,但AMD的GPU却给Intel带来了大麻烦。Intel自身的图形技术非常初级,仅能满足基础的应用需要,同时Intel又担忧NVIDIA可能挑战它的强势地位,双方关系向来不睦—现在,Intel要真正面对麻烦:Bulldozer架构完全可与自身的Core架构匹敌,AMD依靠核心数量优势来制胜的方法极有威胁,Intel已不可能继续保有像目前一样的绝对优势。但另一方面,AMD在GPU领域拥有压倒性的优势,这种平台一体化的影响力宛如当年的“迅驰”——无论终端用户还是OEM制造商,都更喜欢成套的解决方案。对于Intel来说,或许除了与宿敌NVIDIA结盟外,它并没有更好的办法。
尽管如此,Intel的Sandy Bridge仍将是一个相当强劲的对手。Sandy Bridge的CPU内核在Nehalem基础上作进一步改良,指令效能获得进一步的提升。其次,Sandy Bridge的GPU核心与CPU直接整合在一枚芯片中,构成真正意义上的融合处理器。更重要的是,Sandy Bridge的GPU内核也经过显著改良,一举扭转整合图形性能低下的局面。在实际测试中,Sandy Bridge在相同频率、维持近似功耗的条件下,其处理器性能比现行产品提升了10%左右——这样的幅度是相当可观的。而图形性能更是比目前的Core i5提升了一倍、在绝大多数项目中都击败了AMD Radeon HD 5450独立显卡,这样的成绩令业界感到震惊!
不管怎么说,我们相信AMD不会对这一点感到畏惧,它手里拥有足够好的图形技术,推出优于Sandy Bridge的整合芯片方案应该没有太大困难,结合Bulldozer架构带来的性能增益,AMD将会有望再度恢复与Intel的对等竞争地位,那么接下来你就会看到这两家厂商的价格战。
而在超移动市场, Fusion APU融合处理器将绽放威力,AMD这一次变得很有进取心,现在你将看到它会进入这个全新的领域、给消费者带来更多的选择。